厚度均勻和均鍍能力好是電鍍珍珠鎳的一大特點，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，電鍍珍珠鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應(yīng)無關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。
